在SMT贴片加工的过程当中，smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较严重的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，严重的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让PCb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。
要想了解贴片加工的作用，就要先知道贴片加工的含义是什么。所谓贴片加工，就是在印制电路板的基础上来进行加工，印制电路板也称为PCB，SMT的中文含义是表面组装技术。贴片加工就是将短引线表面组装元器件，简称为SMD，或者无引脚组装元器件，简称为SMC，这两者中间的一个安装在PCB中，即印制电路板中，或者其他的基板之中。
pcba设计加工元器件购置必须严格控制方式，一定要从大中型贸易公司和原装取货，100%防止二手料和假料。除此之外，设定专业的成品检验检测职位，严苛开展以下新项目查验，保证元器件没有问题。随着锡膏包装印刷和回流焊炉温操纵是重要关键点，要用品质不错且合乎pcba设计加工规定激光器钢网十分关键。依据PCB的规定，一部分必须扩大或变小钢孔环，或是选用U型孔，根据pcba设计加工规定制做钢网。
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